物聯網解決方案
芯天下技術提供從 BGA24 6x8mm、WSON8 5x6mm,DFN8 2x3mm,DFN6 1.2x1.2mm 以及晶圓級 SiP 等封裝選擇。這樣的多元化小封裝選擇迎合AIoTs物聯網的各類應用場景,如屏顯類的TDDI/AMOLED、無線連接的CAT1/CAT4/NB-IoT等高集成模塊化適配到各類產品應用潮流趨勢里;提供低待機功耗1Mbit-128Mbit寬電壓1.65V-3.6V SPI NOR,滿足便攜和穿戴類小尺寸低功耗應用的需求,保證準時交付和成本競爭力,提供一站式存儲解決方案。